產(chǎn)品名稱：

PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介：

在單個系統(tǒng)中運用激光顯微切割和光鑷技術

PALM CombiSystem 將兩種非接觸激光技術融為一體。您可精準地進行顯微切割操作并捕獲感興趣的樣品，以及使用光陷阱捕獲諸如活體細胞等的小尺寸樣品。

顯微操作既精準又簡便

PALM CombiSystem 結合了激光顯微切割技術與光學捕獲技術。進行激光顯微切割時，先在屏幕上標記一個目標，再啟用激光將其從不需要的組織中分離出來。靶向激光脈沖會無接觸地將目標向上‘彈射’至一個用于后續(xù)分析的收集容器內。

PALM CombiSystem 的光陷阱能以非常高精度操作細胞和亞細胞級顆粒。您可以使用光的學力量直觀地捕獲、移動和定位顯微樣品，如血紅細胞和細菌。





  • 產(chǎn)品性能
  • 產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 產(chǎn)品視頻
  • 產(chǎn)品應用
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

將系統(tǒng)擴展成一個完整的研究級平臺

PALM CombiSystem 能出色地控制激光顯微切割操作。它可以實現(xiàn)：

  • 顯微切割樣品，用于DNA、RNA 和蛋白質分離的固定樣品以及活細胞

  • 可應用于冰凍切片、FFPE（福爾馬林固定石蠟包埋）組織切片、細胞涂片、細胞離心涂片、染色體制備及活細胞

  • 以非常高的精度捕獲、分選和定位

  • 操作和移動液體內的顆粒及活細胞

  • 連接模塊化設備，例如：用于熒光和明場的 AxioCam 高分辨率數(shù)碼相機，讓成像更清晰

  • 直觀的用戶接口和功能，使其易于集成至工作流程中從蔡司專家的專業(yè)知識與技術支持服務中受益

  • 從蔡司專家的專業(yè)知識與技術支持服務中受益

蔡司研制的 PALM CombiSystem 是一套可集成面向未來技術的平臺 — 即使在實驗室內使用多年也不會落伍。


集成性：


PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

PALM CombiSystem 與蔡司系統(tǒng)組合應用

PALM CombiSystem 與 Axio Observer 倒置式研究級顯微鏡可以配套提供。這就意味著您不僅能從光學捕獲和顯微切割性能中受益，而且還可獲得蔡司超凡的成像品質。


此外，PALM CombiSystem 與許多其他的蔡司組件兼容，可用于您的系統(tǒng)擴展及搭建多功能研究級顯微平臺，讓您的投資得到更大回報。


技術：


無接觸的高精度顯微操作

PALM CombiSystem 使用聚焦激光束無接觸地切割和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無污染地分離目標樣品。

此外，PALM CombiSystem 還提供光鑷技術。如果需要一款用于分離和操作細胞與亞細胞級顆粒的高精密工具，那么它必將是您的理想之選。